2.然而,當半導體技術進入0.18微米時,線延遲已經超過了門延遲,這就要求微處理器的設計必須通過劃分許多更小更好的局部基本單元結構來進行。相比之下,CMP結構已經被劃分為多個處理器核心,並且每個核心都相對簡單,這有利於優化設計,因此更具發展前景。目前IBM的Power 4芯片和Sun的MAJC5200芯片都采用了CMP結構。多核處理器可以共享處理器中的緩存,提高了緩存利用率,簡化了多處理器系統設計的復雜性。
3.在微型計算機的匯編語言中,CMP(compare)是指令之壹,稱為比較指令。cmp的功能相當於減法指令,只比較操作數之間的運算,不保存結果。cmp指令執行後,將影響標誌寄存器。其他相關指令通過識別這些受影響的標誌寄存器位來了解比較結果。