金鍍層的應用、工藝流程、原理、試劑、電鍍設備類型、工藝參數控制和性能。
電鍍金原理
鍍金陽極壹般由鉑和鈦網制成。
當電源施加在鉑鈦網（陽極）和矽片（陰極）之間時，溶液將產生電流並形成電場。陽極進行氧化反應釋放電子，而陰極獲得電子進行還原反應。
陰極附近的絡合金離子與電子結合，以金原子的形式沈積在矽片表面。在外加電場的作用下，鍍液中的絡合金離子向陰極定向移動，補充陰極附近的濃度消耗，這是水平杯鍍示意圖，圖2是垂直掛鍍示意圖。
電鍍的主要目的是在矽片上沈積出致密、均勻、無孔、無裂隙等缺陷的金。