PCB化學鍍鎳金是指在裸銅表面化學鍍鎳，然後化學浸金的可焊性表面塗層工藝。它具有良好的接觸導電性，良好的裝配和焊接性能，也可以配合其他表面塗層工藝使用。隨著電子工業的快速發展，化學鍍鎳金工藝變得越來越重要。
二、化學鍍鎳金工藝原理
2.1化學鎳金催化原理
2.1.1催化作用
作為化學鍍鎳和金的沈積，選擇性沈積只能在催化狀態下發生。許多金屬如VIII族元素和Au可以用作化學鍍鎳的催化晶體。銅原子不具備化學鍍鎳催化種子的特性，因此可以通過置換反應在銅表面沈積所需的催化種子。
2.1.2鈀活化劑
在PCB工業中，化學鍍鎳前大多使用硫酸鉛或氯化鈀作為活化劑。
在活化過程中，化學反應如下:
Pd2++Cu→Pd+Cu2+
2.2化學鍍鎳原理
2.2.1化學鎳
在鈀(或其他催化晶體)的催化下，Ni2+被NaH2PO2還原沈積在裸銅表面。當鈀催化晶體被鎳沈積覆蓋時，自催化反應將繼續，直到達到所需的鎳層厚度。
化學反應
在催化條件下，化學反應產生鎳沈積，不僅伴隨著P的沈澱，還有氫的逸出。
主反應:Ni2 ++ 2h2po 2-+2H2O→Ni+2 hpo 32-+4H+H2 =
副作用:4h2po2 -→ 2hpo32-+2p+2h2o+H2。
2.2.3反應機理
H2PO2-+H2O→H++HPO32-+2H
尼2 ++ 2H→尼+2H+
H2PO2-+H→H2O+OH-+P
H2PO2-+H2O→H++HPO32-+H2↑
功能
化學鍍鎳的厚度壹般控制在3~5μm，功能與金手指電鍍相同。不僅有效保護銅表面，防止銅遷移，而且具有壹定的硬度和耐磨性，平整度好。經過浸金保護後，既可以替代不經常插入的金手指(如電腦內存條)使用，又可以避免金手指附近連接斜邊時留下的裸銅切口。
2.3浸金原理
2.3.1浸金
是指通過化學置換反應在活性鎳表面沈積薄金。
化學反應:
2Au(CN)2-+Ni→2Au+Ni2++4CN-
功能
浸金厚度壹般控制在0.05~0.1μm，對鎳表面有很好的保護作用，接觸導電性能好。很多需要按鍵接觸的電子設備(如手機、電子詞典)都采用化學浸金來保護鎳表面。