2.印刷線路:印刷線路
3.印制板:印制板
4.印刷電路板(pcb)
5.印刷線路板
6.印刷組件:印刷組件
7.印刷聯系人:印刷聯系人
8.PCB組件:印刷電路板組件
9.董事會:董事會
10.單面印刷電路板
11.雙面印刷板
12.多層印制板
13.多層印刷電路板。
14，多層印刷電路板:多層印刷線路板
15，剛性印制板:剛性印制板
16，剛性單面印制板:剛性單面印制板
17，剛性雙面印制板:剛性雙面印制板
18，剛性多層印制板:剛性多層印制板
19.柔性多層印制板。
20.柔性印制板:柔性印制板
21.柔性單面印制板。
22.柔性雙面印刷板。
23.柔性印刷電路
24.柔性印刷線路。
25.剛性印制板:剛撓印制板。
26.剛性雙面印刷板:柔性-剛性雙面印刷板，剛性-柔性雙面印刷。
27.剛性多層印制板:剛撓結合多層印制板。
28.平齊印刷板:平齊印刷板
29.金屬芯印制板:金屬芯印制板。
30.金屬基印制板:金屬基印制板
31.多線路印制板:多線路印制板
32.陶瓷印制板:陶瓷基板印制板
33.導電膠印制板:導電膏印制板
34.模制電路板
35.模壓印制板:模壓印刷線路板
36.順序層壓多層印制板。
37.分立線路板。
38.微絲印制板:微絲板
39.多層印制板:組合印制板
40.多層印制板:積層多層印制板(凸塊)
41，多層撓性印制板:積層撓性印制板
42.表面層壓電路板:表面層狀電路(slc)
43.埋凸點印制板:b2it印制板
44.多層薄膜襯底:多層薄膜襯底(mfs)
45.層間完全內部導通的多層印制板:alivh多層印制板
46.芯片板:板上芯片(cob)
47.埋入電阻板:埋入電阻板
48.主板:主板
49.子板:子板
50.底板
51，裸板:裸板
52.鍵盤夾層板:銅-因瓦-銅板
53.動態柔性板:動態柔性板
54.靜電柔性板:靜電柔性板
55.破碎的拼圖玩具:脫離飛機
56.電纜
57.柔性扁平電纜:柔性扁平電纜(ffc)
58.薄膜開關:薄膜開關
59.混合電路
60.厚膜:厚膜
61，厚膜電路:厚膜電路
62.薄膜:薄膜
63.薄膜混合電路
64.互聯:互聯
65.導體跡線
66.齊平導線
67.傳輸線:傳輸線
68.交叉:交叉
69.邊緣插頭:邊緣板觸點
70.加強板:加強板
71，基底:基底
72.基底表面:不動產
73.導體側。
74.元件表面:元件側
75.焊接表面:焊接面
76.打印:打印
77.網格:網格
78、圖形:圖案
79.導電圖
80.非導電圖案:非導電圖案
81，字符:圖例
82.logo:標誌
PCB基板詞匯的漢英對比:
1，基底:基礎材料
2.層壓板:層壓板
3.覆金屬箔基板:覆金屬的基底材料。
4.覆銅板:覆銅板
5.單面覆銅板:單面覆銅板
6.雙面覆銅板:雙面覆銅板
7.復合層壓板:復合層壓板
8.薄層壓板:薄層壓板
9.金屬芯覆銅板:金屬芯覆銅板。
10，金屬基覆銅板:金屬基覆銅板。
11.撓性覆銅絕緣膜。
12，基礎材料:基礎材料
13.預浸料。
14.粘結片
15.預浸漬粘合片:預浸漬粘合薄紗
16，環氧玻璃基板:環氧玻璃基板
17.用於添加工藝的層壓板。
18.預制內層覆箔板:大量層壓面板。
19，內芯板:芯材
20.催化板:催化板，塗層催化層壓板。
21.塗有粘合劑的催化層壓板。
22.塗覆粘合劑的未催化層壓材料
23.粘合層:粘合層
24.貼膜:貼膜
25.塗有粘合劑的介電薄膜。
26.無支撐的膠膜。
27.覆蓋層:覆蓋層
28.加強板:加強材料
29.銅箔表面:覆銅表面
30.銅箔移除表面:箔移除表面
31，層壓板表面:未完成的層壓板表面
32.基膜表面。
33.粘性表面:粘性faec
34.原始光清潔:電鍍飾面
35.粗糙表面:啞光表面
36.垂直:長度方向
37.模式方向:橫向方向
38.切菜板:切割成合適的尺寸
39.酚醛紙覆銅板:酚醛纖維素紙覆銅板(酚醛/Paperccl)。
40.環氧紙覆銅板:環氧纖維素紙覆銅板(環氧/紙覆銅板)。
41.環氧玻璃布覆銅板:環氧玻璃布覆銅板。
42、環氧玻璃布紙復合覆銅板:
環氧纖維素紙芯，玻璃布表面覆銅層壓板
43、環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅板:
環氧樹脂非織造/織造玻璃纖維增強覆銅層壓板
44.聚酯玻璃布覆銅板:犁玻璃布覆銅板。
45.聚酰亞胺玻璃布覆銅層壓板:聚酰亞胺玻璃布覆銅層壓板。
46、雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅板:
雙馬來酰亞胺/三嗪/環氧玻璃布覆銅層壓板
47.環氧合成纖維布覆銅板:環氧合成纖維布覆銅板。
48.聚乙烯玻璃纖維覆銅板:聚四氟乙烯/玻璃纖維覆銅板。
49.超薄層壓板:超薄層壓板
50.陶瓷基覆銅板:陶瓷基覆銅板。
51，防紫外線覆銅板:防紫外線覆銅板。
PCB電路設計詞匯的漢英對比:
1，示意圖:示意圖
2.邏輯圖:邏輯圖
3.印刷線路布局。
4.總體布局:主繪圖
5.可制造性設計:為可制造性而設計。
6.計算機輔助設計。(cad CAD)
7.計算機輔助制造
8.計算機集成制造。(CIM)
9.計算機輔助工程:計算機輔助工程(CAE)
10，計算機輔助測試。(貓貓)
11，電子設計自動化:電氣設計自動化。(eda)
12，工程設計自動化:工程設計自動化。(EDA 2)
13，裝配設計自動化:裝配輔助建築設計。(AAAD)
14，計算機輔助繪圖
15，電腦控制顯示器:電腦控制顯示器。(ccd)
16，布局:位置
17，配線:布線
18，版面設計:版面
19，重布:重新布線
20.模擬:模擬
21，邏輯模擬:邏輯模擬
22.電路模擬:電路模擬
23.時序模擬:時序模擬
24.模塊化:模塊化
25.布線完成率:布局效率
26.機器描述格式:機器描述m格式。(mdf)
27.機器描述格式數據庫:mdf數據庫
28.設計數據庫:設計數據庫
29.設計原點:設計原點
30.優化(設計):優化(設計)
31.設計優化軸:主軸
32.表格原點:表格原點
33.鏡像:鏡像
34.驅動文件:驅動文件
35.中間文件:中間文件
36.制造文檔:制造文檔
37.隊列支持數據庫:隊列支持數據庫。
38.組件定位
39.圖形顯示:圖形顯示
40.換算系數
41，掃描填充:掃描填充
42.矩形填充
43.填充字段:區域填充
44.物理設計:物理設計
45.邏輯設計:邏輯設計
46.邏輯電路:邏輯電路
47.分層設計:分層設計
48.自頂向下設計:自頂向下設計
49.自底向上設計:自底向上設計
50.網絡:網絡
51，數字化:數字化
52.設計規則檢查:設計規則檢查
53.布線設備:路由器(cad)
54.網絡表:網絡列表
55.計算機輔助電路分析:計算機輔助電路分析。
56.子網:子網
57.目標函數:目標函數
58.設計後處理:設計後處理(pdp)
59.交互式繪圖設計。
60.成本矩陣:成本矩陣
61.工程制圖
62.框圖:框圖
63.梅茲:莫澤
64.組件密度:組件密度
65.旅行推銷員問題
66.自由度
67.滲透率:外向度
68.學位:即將獲得的學位
69.曼哈頓距離:曼哈頓距離
70.歐幾裏德距離:歐幾裏德距離
71，網絡:網絡
72.數組:數組
73.段落:分段
74.邏輯:邏輯
75.邏輯設計自動化:邏輯設計自動化
76.支線:分離時間
77.分層:分離層
78.確定序列
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