在微電子領域，可以通過厚膜技術和薄膜技術在襯底上形成導體、電阻器和各種介電膜。然而，不僅膜的厚度不同，而且形成膜的方式也彼此相差甚遠。典型的厚膜元件厚度為0.5至1密耳(即12.7~24.5μm)或以上，而薄膜元件的膜層壹般小於1μm，可以薄至3 nm作為導帶。薄膜技術主要采用蒸發和濺射工藝成膜。
厚膜技術廣泛應用於厚膜混合集成電路中。厚膜集成電路經歷了厚膜電阻，無源網絡，SMT組裝HIC，COB？厚膜HIC在技術和生產上經歷了重大變革，在組裝(板上芯片鍵合)HIC和密封微電子系統階段，已經發展到多芯片系統(MCS)。
擴展數據
功率放大器維護:
1.用戶應把功放放在幹燥通風處，避免在潮濕、高溫和有油煙化學物質的腐蝕性環境中工作。
2.用戶應把功放放在安全、穩定、不易掉落的桌子或櫃子裏，以免損壞或掉到地上，損壞機器或造成更大的人為災難，如火災、觸電等。
3.用戶應使功放遠離電磁幹擾嚴重的環境，如熒光燈鎮流器老化，會導致機器的CPU程序紊亂，導致機器無法正常工作。
4.PCB布線時，註意電源引腳不要離水太遠。如果太遠，可以在腳下加1000-470U。