測試芯片上的“系統”
已經有很多人寫了關於“系統芯片”方面的文章，而邏輯和模擬的功能在壹個矽芯片或芯片上也不斷提高。但這壹模式即將被改變。由大學，國家實驗室和有有關公司，如摩托羅拉合作有限公司工作的結果，都是為了在芯片或芯片系統上建立壹個真正的系統。這些新的芯片系統將不僅僅可以分析數據，還可以根據它們所處的環境作出測量，分析和各種反應。
電力供應與帶有互補金屬氧化物半導體的微控制器單元的模擬要素的整合已經可用了數十年了。很多這些方面的產品已經被推出，如由壹個H橋的線路布局提供電力的為綜合68HC05型號電動機在1990年正式啟用。1993年，提供自動程序的型號為 J1850 配置接口類型和進入接口配置模式，並且有物理層的，被稱為系統芯片單片機的產品，推出使用。該芯片在功率與微控制器的模擬能力結合的基礎上，可以承受40 伏的電壓。但是，該系統輸入不包括在以前的單片設計。
最新的關於承諾在芯片上安裝程序的新動態是什麽呢？它是結合互補金屬氧化物半導體和微機電系統為壹個流程結構的能力。圖片1說明了壹個有100千帕的壓力的68HC05微控制器的傳感器到壹個單壹的矽芯片集成的過程。這個可能會應用在壹個側面氣囊傳感器上。
在壹輛汽車的門板上的壹個壓力傳感器，能根據門板在壓力下的起皺，而檢測到壓力的變化。預先測定嵌入芯片的微控制器的能力，將使汽車制造商可以在芯片內嵌入控制算法。即要完成整個系統，只需要添加壹個安全氣囊驅動機制。這可能是驅動能力的又壹芯片和電子/機電壹體化系統的連續步驟。該平臺提供了，在機電結構和電子產品整合的第壹步的同時，提出了必須低成本解決的幾個問題，以使高品質的產品可以批量生產。而這些問題之壹是，其可測試性。
典型的邏輯電路具有多年計算出來的測試數據，這些數據可以作為建立新壹代產品的基礎。然而，如果要用傳感器的話，以前的技術很難得以重復使用。究其原因是，傳感器技術還處於起步階段，且每個類型的傳感器皆具獨特性。例如，用於測量壓力（壹帶有整體應變計薄膜片）的技術與用於測量加速度（當指叉式結構承受到加速度時，中間的慣性質量形成壹個移動的電容器）的技術是不同的。測試技術也是有所不同。壓力測量要求的壓力源連接到傳感器；而加速度震動或沖擊檢測，則需要用已知的頻率和力量搖動裝置。