壹、名詞解釋：
wafer：晶圓；是指矽半導體集成電路制作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形。
chip：芯片；是半導體元件產品的統稱。
die：裸片 ；是矽片中壹個很小的單位，包括了設計完整的單個芯片以及芯片鄰近水平和垂直方向上的部分劃片槽區域。
二、聯系和區別：
? 壹塊完整的wafer
wafer為晶圓，由純矽（Si）構成。壹般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片基於wafer上生產出來。Wafer上壹個小塊晶片晶圓體學名die，封裝後成為壹個顆粒。壹片載有Nand Flash晶圓的wafer首先經過切割，測試後將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。
die和wafer的關系
品質合格的die切割下去後，原來的晶圓成了下圖的樣子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。殘余的die是品質不合格的晶圓。黑色的部分是合格的die，會被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。
? 篩選後的wafer
擴展資料：
集成電路芯片的生命歷程：芯片公司設計芯片——芯片代工廠生產芯片——封測廠進行封裝測試——整機商采購芯片用於整機生產。
芯片供應商IDM：是集芯片設計、制造、封裝和測試等多個產業鏈環節於壹身的企業。
芯片供應商Fabless：是沒有芯片加工廠的芯片供應商，Fabless自己設計開發和推廣銷售芯片，與生產相關的業務外包給專業生產制造廠商。與Fabless相對應的是Foundry和封測廠，主要承接Fabless的生產和封裝測試任務，封測廠有日月光，江蘇長電等。
參考資料：
百度百科-晶圓? 百度百科-芯片? 百度百科-裸片