(圖為蘸包)
擴展數據DIP包使用:
這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊接在DIP結構的芯片插座上,也可以焊接在相同數量焊接孔的焊接位置。其特點是可以輕松實現PCB的沖焊,與主板兼容性好。但其封裝面積和厚度都比較大,插拔時引腳容易損壞,可靠性較差。
同時,由於工藝的影響,這種封裝方式壹般不超過100引腳。隨著CPU的高度集成,DIP封裝迅速退出歷史舞臺。它們的“足跡”只能在舊的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上才能看到。
參考資料:
百度百科“DIP”