工程碩士研究生課程簡介必須完成45學分的課程，分為全校基礎課程、集成電路必修課程、行業前沿技術專業選修課程以及實驗和實踐課程。課程大多采用美國著名大學相關專業使用的英文原版教材，並結合當前先進的設計方法和經驗因材施教，以滿足微電子行業各方面的人才需求。
基礎課程（10學分）
001分數:3
002專業英語成績:1
003自然辯證法評分:3分
004工程評分:3分
專業必修課（15學分）課程代碼210001:
課程名稱是小時數。教材數字集成電路理論與設計VLSI I/數字集成電路理論與設計（VLSI I）543 Jan m . Rabaey，數字集成電路:設計視角本課程包括MOS和雙極型器件的SPICE模型、MOS和ECL反相器、CMOS組合邏輯門設計、時序邏輯電路設計、ALU設計、互連和時序、存儲器和陣列結構。
課程代碼210002:
課程名稱是小時數。教材模擬集成電路理論與設計/模擬集成電路的理論與設計543 Paul R. Gray，模擬集成電路的分析與設計本課程涵蓋集成電路的有源器件模型、雙極和CMOS集成電路技術、單晶體管和多晶體管放大器、電流鏡和有源負載、參考源、輸出級、運算放大器、集成電路的頻率響應、反饋放大器的頻率響應和穩定性以及非線性模擬電路。
課程代碼210003:
課程名稱為《集成電路制造與工藝/IC Foundry Flow 54 3》教材。本課程的內容包括單個工藝，包括單晶生長和外延、氧化、擴散、LPCVD、離子註入、蝕刻、光刻、濺射和化學機械拋光。CMOS工藝流程和工藝接口技術包括:器件模擬、布局後合成和處理、光刻標記和對準、IO和ESD保護等公共模塊、參數提取和最壞情況文件獲取等來自實際工廠的數據處理。
課程代碼210004:
課程名稱叫做半導體物理和器件物理教材/半導體物理和器件物理543 R.M. Warner，半導體-器件電子學。本課程包括半導體物理和器件電子學基礎、半導體本體特性、PN結、雙極結型晶體管（BJT）和金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）。
課程代碼210004:
課程名稱與學分/DSP應用教材中的數字信號處理器應用技術543 c . Britton & amp；RoRabaugh，McGraw-Hill，DSP Primer本課程包括數字信號處理器、DSP和軟件的基本知識，數字信號處理器在工業領域、消費電子產品、視頻和音頻領域的DSP系統結構、系統方案和數字信號處理算法。
專業選修課（12學分）課程代碼210101:
課程名稱是微電子電路的計算機輔助設計/微電子電路的計算機輔助設計362。本課程包括ICCAD的介紹、線性電路的穩態分析-電路方程的自動建立和求解線性代數方程的算法、非線性電路的DC分析和瞬態分析、電路仿真中的半導體器件模型以及SPICE及其MOSFET模型的介紹。
課程代碼210102:
計算機系統與結構課程名稱、課時和學分教材/計算機體系結構36 2 henssy &；帕特森，機器出版社，計算機體系結構-定量方法本課程包括微型計算機和微處理器的性能評估；指令級結構設計和RISC技術；數據通路和控制單元的設計；管道技術；存儲管理和緩存設計；微處理器的發展趨勢。
課程代碼210103:
課程名稱是教材《超大規模集成電路測試方法學/超大規模集成電路測試方法學36 2》。本課程包括集成電路邏輯模型和邏輯仿真、集成電路故障模型和故障仿真、集成電路測試生成方法和自動測試模式生成、可測性設計的測量和方法以及系統級故障建模和測試生成。
課程代碼210104:
課程名稱是學時和學分。VLSI 362 Synopsys文檔的高級綜合技術包括基於Verilog/VHDL的邏輯綜合、有限狀態機綜合、RTL綜合、約束優化和仿真。設計流程、行為描述與仿真、行為描述與目標結構的匹配、數據通道設計、控制器設計、測試向量生成、系統驗證；行為設計、數據通道和控制器設計及優化；綜合VHDL描述、運算符調度、資源分配、寄存器優化、控制代碼生成、控制器結構選擇、狀態簡化。
課程代碼210105:
課程名稱為學時、學分、教材、VLSI 36的集成電路布局設計/高級布局和布線技術2 Michael J.S. Smith、專用集成電路本課程包括布局規劃、布局和算法、布局文件格式、通用布線、通道布線和算法、電路提取和設計規則檢查（DRC）。
課程代碼210106:
課程名稱為“課時”教材集成電路設計實踐（VLSI II）/IC設計與實踐（VLSI II）362本課程涵蓋CMOS集成電路邏輯設計和布局設計的基本知識，包括靜態和動態CMOS邏輯電路、晶體管尺寸、輸入和輸出電路結構、電阻和電容估計以及延遲時間。教授邏輯設計和布局設計軟件的使用。自己完成四位全加器的邏輯設計和版圖設計。
課程代碼210107:
課程名稱叫做學時數。教材:集成電路技術原理與實踐/Fundamentals and Practice 36 2 James d . Plummer，Silicon VLSI Technology:Fundamentals，Practice and Modeling本課程包括半導體器件和工藝的歷史展望、現代CMOS工藝技術、矽片制造及其基本特性、光刻、熱氧化和矽-二氧化矽界面、雜質擴散、離子註入、薄膜沈積、蝕刻和後處理技術。本課程著重於CMOS集成電路技術，教授深亞微米器件和工藝，包括銅布線和金屬矽化物工藝原理。
課程代碼210108:
課程的名字叫做學時和學分。嵌入式系統與架構36 2 Steve Furber，ARM SoC架構本課程包括處理器設計簡介、ARM架構、ARM匯編語言編程、ARM的組織和實現以及ARM指令集。架構支持高級語言，Thumb指令集，架構支持系統開發，ARM處理器內核，內存層次結構，架構支持操作系統，ARM CPU內核，嵌入式ARM應用程序，AMULET異步ARM處理器。
課程代碼210109:
課程名稱為學時、學分、教材、無線通信系統的射頻和高速集成電路分析與設計/RFIC設計36 2 Reinhold Ludwig、射頻電路設計理論與應用本課程包括傳輸線分析、Smith電路阻抗分析圖、單端口和多端口網絡、射頻濾波器設計導論、有源射頻元件及其模型、匹配和偏置網絡、射頻晶體管放大器設計、振蕩器和混頻器。
課程代碼210110:
本課程內容包括微電子封裝技術的現狀和發展趨勢，封裝的主要性能指標及電、熱、熱力學設計，集成電路封裝所用的主要制造工藝和材料，集成電路封裝的選擇原則和封裝的主要失效模式。
課程代碼210111:
課程的名字叫做課時數。教材系統級電路設計與接口設計/系統級電路與接口設計362本課程講述電路板設計、布局技術、抗幹擾、高速PCB板設計以及微處理器與外圍組件之間的接口技術。
課程代碼210112:
教材集成系統的SOC設計方法介紹/片上系統設計方法介紹36 2 Henry Chang。等等。Kluwe Academic Publishers，Surviving the SOC Revolution-A Guide to Platform-Based design本課程講授集成系統芯片（SOC）的分層結構設計、ip重用、IP發布、IP接口技術、IP通信以及基於平臺技術的SOC驗證和測試技術。
實驗與實踐（8學分）
1.使用MATLAB進行系統行為級分析和設計。
相關課程:
DSP應用和組織
無線通信系統的RFIC設計
2.用VHDL和Verilog HDL完成壹個微處理器實例的設計。
相關課程:
片上系統設計方法學導論
計算機體系結構
超大規模集成電路的先進綜合技術
3.使用PSPICE或HSPICE進行電路仿真。
相關課程:
微電子電路的計算機輔助設計
數字集成電路理論與設計
模擬集成電路理論與設計
無線通信系統的RFIC設計
4.用Verilog語言描述和優化約束。
相關課程:
超大規模集成電路的先進綜合技術
微電子電路的計算機輔助設計
5.布局和布線
相關課程:
超大規模集成電路的先進布局布線技術
集成電路設計與實踐（超大規模集成電路II）
集成電路技術基礎與實踐
6.後端驗證
相關課程:
無線通信系統的RFIC設計
集成電路設計與實踐（超大規模集成電路II）
VLSI測試方法
7.使用Tanner工具或Cadence布局軟件設計布局。
相關課程:
E005數字集成電路理論與設計（VLSI I）
超大規模集成電路的先進布局布線技術，
集成電路設計與實踐（超大規模集成電路II）