為什麽奧氏體不銹鋼經過焊接會發生晶間腐蝕，而不銹鋼沒有焊接？

自20世紀20年代奧氏體不銹鋼工業應用以來，發現焊接後在許多介質中，溫度為450℃ ~ 800℃的熱影響區產生晶間腐蝕。這些介質主要是濃度為50% ~ 65%的熱硝酸、含銅鹽和氧化鐵的硫酸溶液、熱有機酸等。後來發現，當這種鋼在450℃ ~ 800℃下工作，或在此溫度下時效(或保溫或緩慢冷卻)時，由於焊接加熱也會得到同樣的效果。這種時效處理會導致不銹鋼晶間腐蝕的敏感性，所以也叫敏化處理。容易引起晶間腐蝕的450℃ ~ 800℃的溫度範圍稱為敏化溫度。

最近的研究證明，這種腐蝕形式不僅存在於鉻鋼和鉻鎳鋼中，也存在於鎳、銅和鋁基合金中。晶間腐蝕的原因是晶界和晶內化學成分的不均勻性。

在不銹鋼和鎳基合金中，晶間腐蝕的機理可分為三種基本類型:第壹，腐蝕與沿晶界區在這種介質中保證耐蝕性的元素的耗盡有關；第二，腐蝕與沿晶界析出物的化學穩定性有關；第三，腐蝕是由於表面活性元素沿晶界偏析，降低了基體的耐蝕性。

奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕主要是由於敏化溫度範圍內沿晶界析出連續網狀富鉻(Cr，Fe)23C6。從而使晶界周圍的基體產生貧鉻區，貧鉻區的寬度約為10-5cm。在(Cr，Fe)23C6析出的短時間內，由於鉻的擴散速度慢，貧鉻區無法恢復。晶界附近的鉻含量由於貧鉻區的形成而降低到n/8的限度以下，因此貧鉻區成為微陽極而發生腐蝕。如果在敏化溫度範圍內長時間加熱，可通過鉻擴散消除貧鉻區，消除晶間腐蝕傾向。