麥克德莫特是GSI 1930成立時的創始人。麥克德莫特、格林和詹森後來在1941收購了該公司。
1945 165438+10月，Patrick Hagarty被聘為實驗室和制造部門(L&: M))的總經理。1951年l &；憑借其國防合同，M部迅速超越了GSI地理部。該公司更名為“通用儀器”。同年，公司再次更名為“德州儀器”，也就是現在的名字。GSI逐漸成為德州儀器的子公司，直到1988年被出售給哈裏伯頓公司。
德州儀器致力於創造、制造和銷售有用的產品和服務，以滿足全球客戶的需求。
-Patrick Haggerty，德州儀器公司宗旨聲明
公司級半導體德州儀器的半導體產品幾乎占其收入的85%(2003年數據)。在包括數字信號處理器、數模轉換器、模數轉換器、能源管理、模擬集成電路等不同產品領域占據領先地位。無線通信也是德州儀器的壹個重點。全球約50%的手機搭載德州儀器生產的芯片。同時還生產應用用集成電路和單片機。
無線終端業務部門
數字光處理(DLP)
單片微型計算機
MSP430:低成本、低功耗、多功能嵌入式16位MCU，具有電容式觸摸功能和FRAM功能。
TMS320: 16/32位MCU系列，針對實時控制應用進行了優化。
16位，小時操作，20至40 MHz
C28X:32位整數或浮點運算，100至150 MHz。
斯特拉裏斯& ampreg:32位arm &；regMCU，包括CORTEX-M3和M4，其LM3S系列處理器是所有品牌中唯壹以CORTEX-M3為核心集成以太網MAC+PHY的處理器，而其他品牌只有MAC，所以集成的PHY性價比非常出色。
數字信號處理器
德州儀器TMS320
TMS320C2xxx: 16和32位數字信號處理器，針對控制應用進行了優化。
TMS320C5xxx:16位低功耗處理器上小時，100到300 MHz。
TMS320C6xxx:高性能數字信號處理器系列，300至1000 MHz。
其他型號包括TMS320C33、TMS320C3x、TMS320C4x、TMS320C5x和TMS320C8x，以及專為移動設備設計的基於ARM架構的OMAP系列多核處理器，如ARM9、ARM11和Cortex-A8、A9等。
競爭對手德州儀器壹直保持半導體銷量前十。2005年僅次於英特爾和三星，其次是東芝和意法半導體。德州儀器的主要競爭對手包括微芯片技術、賽普拉斯半導體、集成設備技術、三星電子和賽靈思。
德州儀器在半導體行業擁有最大的市場份額，估計總可用市場超過370億美元。最新報告顯示，德州儀器的市場份額為14%。
據路透社報道，在投資者的壓力下，德州儀器不得不放棄他們的移動芯片項目——基於ARM的OMAP處理器家族。這個項目消耗了大量的金錢和人力資源，但這些都無法動搖高通等競爭對手的統治地位。選擇使用德州儀器OMAP(開放式多媒體應用平臺)的移動廠商越來越少，更多的選擇高通，而三星和蘋果都有自己的專屬處理器Exynos和A6。OMAP最大的缺點是其芯片組沒有3G/4G調制解調器。
這樣，使用OMAP的芯片組的制造商不得不使用額外的無線芯片，這無形中增加了生產成本和電池消耗。
社區2008年，德州儀器推出了TI E2E社區，為全球電子工程師提供了壹個討論和尋求幫助的平臺。
教育德州儀器也以制造計算器聞名，TI-30系列是其最受歡迎的早期計算器產品。它還制造圖形計算器，從最初的TI-81到最流行的TI-83 Plus型號和最新的TI nspire系列。
行業認知2007年，德州儀器被《世界貿易》雜誌授予年度最佳全球供應商。
價值觀連續四年，2007-2065 438+00，德州儀器被Ethisphere Institute列入“全球最具道德公司”名單，是電子行業唯壹入選的公司。
收購1997阿瑪蒂通信-3.95億美元。
1998 GO DSP
1999 Butterfly VLSI，Ltd-5000萬美元
1999 TELOGY NEORKS-4700萬美元
2000年伯爾-布朗公司-76億美元
2009年Luminary Micro
2011國家半導體
2012e零件
2004年營業額分布* * * 126億美元。
◆研發支出:2004年20億美元；據估計，2005年這壹數字為2654，380多億美元。
◆資本支出:2004年為6543.8美元+0.3億；2005年估計為6543.8+0.3億美元。
◆2004年世界500強企業排名為197(根據2003財年)。
業務發展德州儀器地球物理的歷史可以追溯到1930。克拉倫斯·凱切和尤金·麥克德莫特成立了壹家名為地球物理商業公司的公司，為石油工業提供地質勘探。
1939年，公司改組為科羅納多公司。19411 2月6日，麥克德莫特和另外三名GSI員工J·埃裏克·詹森、塞西爾·H·格林和H·B·皮科克收購了GSI公司。第二次世界大戰期間，GSI為美國軍事信號公司和美國海軍制造電子設備。戰後，GSI公司繼續生產電子產品。1951年，公司更名為德州儀器，GSI成為德州儀器的全資子公司。
國防電子始於1942，德州儀器憑借潛艇的探測設備開始進入國防電子領域。這些技術基於最初為石油工業開發的地質勘探技術。
20世紀80年代，該行業的產品質量成為新的焦點。壹項質量改進計劃於20世紀80年代初啟動。20世紀80年代後期，德克薩斯儀器公司、伊士曼柯達公司和聯合信號公司開始參與摩托羅拉六標準差的制定。
這類產品包括雷達系統、紅外系統、導彈、軍用計算機、激光導航炸彈等。
半導體早在1952，德州儀器就從西部電氣公司收購了AT & amp；t的制造部門花了25000美元買了壹個生產晶體管的專利證書。同年年底，德州儀器開始生產和銷售這些晶體管。公司副總裁帕特裏克·哈格蒂(Patrick Hagarty)高瞻遠矚，意識到電子技術領域的光明前景。後來，曾在新澤西州貝爾實驗室工作的戈登·K·泰爾(Gordon K Thiel)在看了《紐約時報》上的壹則廣告後加入了德州儀器，被哈格蒂任命為研究主管，回到家鄉德州工作。
Thiel在6月1953+10月將他在半導體晶體方面的專業知識帶到了工作中。哈格蒂要求他建立壹個由科學家和工程師組成的團隊，以保持德州儀器在半導體行業的領先地位。泰爾的首要任務是組織公司的中央研究實驗室(CRL)。由於Thiel之前的專業背景，這個新部門基於貝爾實驗室。
另壹位物理化學家Wilkes Ardox於1953年初加入德州儀器，開始領導壹個規模較小的研究團隊，致力於生長結晶體管的開發。不久，Aldox成為德州儀器的首席研究員。
矽晶體管1954 1 10月，塔尼班在貝爾實驗室研制出第壹個可工作的矽半導體。這項工作在1954年春季的固態器件會議上有報道，隨後發表在《應用物理雜誌》(26，686-691 (1955))。
Gordon Thiel還在1954年2月獨立開發了第壹個商用矽晶體管，並在1954年2月進行了測試。1954年5月，在俄亥俄州代頓市舉行的美國無線電工程師協會(IRE)全國航空電子會議上，Thiel正式向外界公布了他的成果，聲稱“與我的同事告訴妳的矽晶體管的嚴峻前景相反，我可以只是把這些東西放進我的口袋裏。(與我的同事告訴妳的矽晶體管的暗淡前景相反，我的口袋裏正好有幾個矽晶體管。)”，會議期間發表了題為《矽和德國材料與器件的壹些最新發展》的論文。
至此，德州儀器成為當時唯壹壹家量產矽晶體管的公司。隨後在1955年，發明了利用固體雜質擴散的擴散晶體管。但是當時矽管的價格比鍺管貴很多。
在中央研究實驗室工作的傑克·基爾比(Jack kilby)於1958年開發出世界上第壹個集成電路。基爾比早在1958年7月就有了集成電路的初步想法，並在1958年6月+10月12日展示了世界上第壹個工作的集成電路。半年後，飛兆半導體公司的羅伯特·諾伊斯(robert noyce)自主研發了壹種具有交互連接的集成電路，也被認為是集成電路的發明者之壹。基爾比因其在集成電路領域的貢獻於2000年被授予諾貝爾物理學獎。仙童公司諾伊斯研發的芯片是矽做的，而基爾比的發明是鍺做的。2008年，德州儀器成立了壹個名為“kilby”的實驗室，研究半導體技術的創新思維。
TTL德州儀器的7400系列晶體管-晶體管邏輯(TTL)芯片是在20世紀60年代開發的，這使得集成電路在計算機邏輯中的使用更加普及。
微處理器德州儀器在1967年發明了手持計算器(當時價格高達2500美元)。隨後，1971研制出單片機，同年10 4月頒發了第壹份單片機專利證書。
聲音合成器芯片TMC0280聲音合成器
1978年，德州儀器推出第壹款單芯片線性預測編碼語音合成器。1976年，德州儀器開始了存儲強度應用的研究，很快他們開始專註於語音的應用。這項研究的成果是TMC0280單芯片線性預測編碼(LPC)語音合成系統，它成為第壹個可以通過電子復制模擬人類聲音的商業產品。這壹成果已在德州儀器的許多商用產品中得到應用。2001，德州儀器將其轉讓給加州聖克拉拉的Sensory公司。
在新行業開發半導體和微處理器後，德州儀器遇到了兩個關於工程和產品開發的有趣問題。第壹，用來制造半導體的化學物質、機械和技術，最初是不存在的，必須自己“發明”；二是早期市場需求小，公司必須“發明”這些產品的“用途”來開拓市場。例如，它的第壹臺晶體管收音機就是這樣發明的。再比如上世紀70年代末開發的家用恒溫器，安裝在墻上，由電腦控制，大概是因為價格高而被忽略了。德州儀器在田納西州的詹森市建立了壹個工業控制部門，為化學和食品工業生產自動過程控制計算機。這項業務非常成功。1991 9月德州儀器賣給西門子，之後轉向軍事和* * *設施。最好的例子就是美國阿波羅登月計劃中的電子設備制造。
TI是壹家亞洲企業，自20世紀60年代+0950年代以來壹直在亞洲開展業務。它首先從事銷售和營銷工作和應用技術支持，然後迅速增加半導體組裝和測試設施，以及材料和控制制造。亞洲是世界上最先進和最重要的半導體矽片制造工廠的基地。此外，TI亞洲市場還涵蓋教育產品，包括教學計算器。
運營中的員工人數為9400人
制造廠5
集成電路設計中心1
客戶應用中心6
商務及銷售辦公室14
在亞洲建廠的地點和時間
中國大陸(1986)
菲律賓(1979)
馬來西亞(1972)
新加坡(1968)
澳大利亞(1958)
印度(1985)
韓國(1977)
中國臺灣省(1969)
中國香港(1967)
在中國，Ti自1986進入中國大陸以來，壹直密切關註中國市場的發展。公司董事會批準的TI中國發展戰略於1996正式實施。該戰略的目標是幫助中國建立合理的電子產品結構，提高高科技產品的設計能力，努力以世界領先的DSP技術支撐中國高科技產業走向世界。為了實施這壹戰略，TI在中國建立了龐大的半導體代理商銷售網絡，還在北京、上海、深圳和香港設立了辦事處和技術支持團隊，提供許多獨特的產品和服務，包括DSP和仿真器產品、軟硬件開發工具和設計咨詢服務。
-Ti與國內多家知名廠商緊密合作，成效顯著。其中包括推出許多產品，如無線通信、寬帶接入和其他數字信息。同時，為了提高中國電子行業的核心技術水平，縮短產業化進程，加快與國際技術同步的產品進入市場，TI與國內企業在1999成立了兩家合資公司，其中上海全景數字技術公司專註於寬帶產品系統設計，北京長信佳信息技術公司專註於數字終端產品設計。2002年，TI與16國內外廠商合作成立明凱信息技術有限公司，專註於新壹代無線多媒體信息終端產品的研發，為業界提供最先進的解決方案。
-在積極與國內企業合作開發符合中國市場需求的信息產品的同時，TI不斷推動數字信號解決方案(DSPS)的大學計劃與中國工程院的教育和研究項目合作，並通過建立的培訓中心，使中國的大學和研究機構掌握了最先進的DSP和模擬器件技術，促進了產品研究與應用的結合。TI在上海交通大學、清華大學和成都電子科技大學設立了DSPS技術和培訓中心。到2003年底，透明國際已經在68所大學建立了82個DSPS實驗室。從1996到2003年底，* * *超過41，000名學生通過建立的DSPS技術中心/實驗室學習和培訓DSP課程，為中國工業培養了許多DSP專業人才，為中國工程技術教育的發展做出了貢獻。此外，為了加強與工業界的密切合作，TI在企業中建立了14聯合DSPS實驗室，並取得了顯著的成果。
半導體部門-自1982以來，TI已成為數字信號處理(DSP)解決方案的全球領導者和先驅，為全球30，000多家客戶提供創新的DSP和混合信號/模擬技術，涵蓋無線通信、寬帶、網絡電器、數字電機控制和消費市場。為了幫助客戶更快地進入市場，搶占先機，TI提供了易用的開發工具和廣泛的軟硬件支持，並與DSP解決方案提供商組成龐大的第三方網絡，幫助他們利用TI技術開發超過65，438+0，000種產品，使服務支持更加完善。半導體部門的業務包括:
*通用DSP(目錄DSP):通過使用通用DSP服務客戶，TI可以更早地發現新市場並加以應用。
*高性能仿真:TI為客戶提供廣泛的高性能仿真產品，包括電源管理、數據轉換器和接口，許多產品針對TI DSP的使用進行了優化。
*無線:TI是無線行業半導體元件的主要供應商。在銷售的數字手機中，60%以上使用TI DSP解決方案，80%內部使用TI其他部分。TI正在將這壹領先優勢擴展到第三代無線應用，諾基亞、愛立信和Handspring都已決定使用TI的產品來開發它們的無線電話和高級移動計算設備。
*寬帶:面向家庭和企業的寬帶應用被許多廠商視為通信市場的下壹個主要商機。TI的點對點數字用戶環路(DSL)和電纜調制解調器解決方案有助於在這個快速增長的市場建立寬帶應用，TI也是DSL和電纜VoP(分組語音)技術的全球領導者。
*新興終端設備:隨著電子數字化的不斷增長，幾乎每天都有新的應用出現。TI的戰略是找出有潛力成長為巨大市場的DSP和模擬新商機，然後迅速行動，擴大市場份額。
*數字光源處理(DLP):將數字光源處理技術應用在單個芯片上，使用超過50萬個微鏡將圖像反射到屏幕上；這項技術獲得了艾美獎，它可以顯示數字信息，並創建明亮，清晰和豐富多彩的圖像。
傳感與控制部——傳感與控制部為全球交通、家用電器、高壓交流電(HVAC)、工業/商業和電子/通信、射頻識別(RFID)市場提供各種解決方案，也是該市場的領導者；傳感與控制部門提供精心設計的傳感器和控制技術，使電視機、汽車、飛機、電腦、錄像機、電冰櫃、微波爐和烤面包機等家用電器更加安全高效。其射頻識別系統也正在改變安全、庫存管理和零售消費者識別的面貌。
教育產品部是手持教育技術的全球領導者。其函數、金融、圖形計算器及相關產品已成功應用於從小學到大學的數學教學中，並因其與課程內容的緊密結合和對課堂教學的真實適用性而廣受數學教師和學生的歡迎。
主要榮譽1954生產了第壹個商用晶體管。
1958 TI工程師傑克·基爾比發明了第壹個集成電路。
1967發明的手持式電子計算器
單片機發明於1971。
1973申請了單片機專利。
1978年推出了第壹個單片語言合成器，首次實現了低成本的語言合成技術。
1982介紹了壹款單芯片商用數字信號處理器(DSP)
1990年，影像設備用數字微鏡器件問世，為數字家庭影院帶來曙光。
1992推出了microSPARC單片機，集成了工程工作站所需的所有系統邏輯。
1995啟動在線DSP LabTM電子實驗室，對TI DSP在互聯網上的應用進行監控。
1996宣布推出0.18微米工藝的時間軸技術，可以在單個芯片上集成65438+2500萬個晶體管。
1997年推出TMS320C6x DSP，每秒執行16億條指令，創造了全新架構的DSP性能紀錄。
2000年，TMS320C64x DSP芯片推出，每秒執行近90億條指令，刷新了DSP的性能紀錄。
介紹了業界功耗最低的芯片TMS320C55x DSP，以促進DSP的便攜應用。
2003年，業界首款ADSL片上調制解調器AR7上市。
介紹了業界最快的720MHz DSP，還演示了1GHz DSP。
已經向市場提供了超過1.3微米的產品。
采用0.09微米工藝的新型OMAP處理器的開發
公司排名2065438+2008年上半年，德州儀器在全球半導體制造商中排名第9。德州儀器市值超過1000億美元，全球排名第82位。
2019，10月，2019福布斯全球數字經濟100強榜單發布，德州儀器排名第45位。
在2020年全球最具價值品牌500強榜單中排名第459位。
2020年5月13日，德州儀器在2020福布斯全球企業2000強排行榜中排名416。
2020年5月18日，德州儀器在2020年財富500強榜單上排名第222位。
延伸閱讀公司部門1。教育產品部:TI公司在便攜式教育技術方面處於領先地位。
2.半導體部:1997半導體收入占總收入的83%。主要產品是DSP方案，此外還有微控制器和ASIC。
3.3 .主要集成電路產品。數字光處理包括:數字信號處理器、模擬和混合信號器件、數字邏輯、ASIC、微控制器、語音和圖形處理器、可編程邏輯、軍用器件等。
4.材料& amp；控制:這個部門服務於汽車、氣候控制、電子、通信、光學和飛機市場。
市場定位-TI為全球眾多終端用戶提供完整的解決方案。
* TI在DSP市場排名第壹。
* TI在混合信號/模擬產品市場排名第壹。
* 1999銷售的數字蜂窩電話中有壹半以上使用TI的DSP解決方案。其中，諾基亞、愛立信、摩托羅拉、索尼等世界主要手機廠商都采用了TI的DSP芯片。
*全世界每年投入使用的調制解調器中有三分之壹使用TI的DSP。TI是世界上發展最快的調制解調器芯片組供應商。
*全球超過70%的DSP軟件是為TI的DSP解決方案編寫的。
* TI占據北美圖形計算器市場80%以上的份額。
* TI在全球擁有6000項專利。
在《財富》2008年高利潤高科技企業排行榜中，德州儀器名列11。
等級
公司
財富500強排名
2007年凈利潤
增加範圍
1
微軟
四十四
141億美元
12%
2
國際商用機器公司
15
6543.8+0.04億美元
10%
三
加拿大白鮭
71
73億美元
31%
四
惠普
14
73億美元
17%
五
美國英特爾公司(財富500強公司之壹?以生產CPU芯片著稱)
60
70億美元
38%
六
甲骨文
137
43億美元
26%
七
谷歌
150
42億美元
37%
八
蘋果
103
35億美元
76%
九
高通公司
297
33億美元
34%
10
（裏面或周圍有樹的）小山谷
34
29億美元
14%
11
德州儀器
185
27億美元
39%
12
健康無憂
417
22億美元
90%
13
應用材料
270
654.38+0.7億美元
13%
14
電磁兼容性
201
654.38+0.7億美元
36%
15
施樂復印（法）
144
654.38+0.7億美元
8%
16
MEMC電子材料
913
8.26億美元
124%
17
英偉達
543
7.98億美元
78%
18
磚坯黏土
651
7.24億美元
43%
19
電子數據系統
115
765，438+06百萬美元
52%
20
Lam研究
759
6.86億美元
104%