電鍍，中文壹級詞，讀作plating (dù)，原意是將金屬附著在其他金屬或物體的表面。電鍍是利用電解原理，在某些金屬表面鍍上壹層薄薄的其他金屬或合金的過程。
它是通過電解在金屬或其他材料表面附著壹層金屬膜，以防止金屬氧化，提高耐磨性、導電性、反射性、耐腐蝕性(硫酸銅等)的過程。)並改善外觀。許多硬幣的外層也是電鍍的。
基本含義
在電鍍過程中，被鍍金屬或其它不溶性材料作為陽極，被鍍工件作為陰極，被鍍金屬的陽離子在被鍍工件表面被還原形成鍍層。為了消除其他陽離子的幹擾，使鍍層均勻、牢固，需要使用鍍層中含有金屬陽離子的溶液作為電鍍液，以保持鍍層中金屬陽離子的濃度不變。
電鍍的目的是在基材上鍍上金屬塗層，改變基材的表面性質或尺寸。電鍍可以增強金屬的耐蝕性(耐蝕金屬多用於電鍍)，增加硬度，防止磨損，提高導電性、光潔度、耐熱性和表面美觀。
操作原理
電鍍需要低壓大電流的電鍍槽電源和由電鍍液、被鍍零件(陰極)和陽極組成的電解裝置。其中，電鍍液的組成根據鍍層而變化，但它們都含有用於提供金屬離子的主鹽、用於絡合主鹽中的金屬離子以形成絡合物的絡合劑和用於穩定溶液pH的緩沖劑。
陽極活化劑和特殊添加劑(如光亮劑、晶粒細化劑、流平劑、潤濕劑、應力消除劑和抑霧劑等。).電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外加電場的作用下，通過電極反應還原成金屬原子。
並且在陰極上進行金屬沈積。因此，這是壹個包括液相傳質、電化學反應和電結晶的金屬電沈積過程。