包括:
集成電路；
第二，三極管；
3.特種電子元器件，從更廣的意義上來說，也涉及所有的電子元器件，比如電阻、電容、電路板/PCB板，以及其他很多相關的產品。
根據功能，集成電路可分為數字集成電路、模擬集成電路、微波集成電路和其他集成電路。其中，數字集成電路是近年來應用最廣泛、發展最快的集成電路品種。數字集成電路是傳輸、處理和加工數字信號的集成電路，可分為通用數字集成電路和專用數字集成電路。
通用集成電路:指那些用戶眾多、應用領域廣泛的標準電路，如存儲器(DRAM)、微處理器(MPU)、微控制器(MCU)，反映了數字集成電路的現狀和水平。
專用集成電路(ASIC)是指為特定用戶和特定或特殊目的而設計的電路。
目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產和銷售模式。
1.IC廠商(IDM)自己設計，自己加工，自己封裝，測試的成品芯片自己賣。
2.無廠和代工的結合。設計公司將設計好的芯片最終物理版圖交給代工廠加工制造。同樣的，封裝測試也是委托給專業廠商，最終成品芯片作為IC設計公司的產品自行銷售。比如Fabless相當於作者和出版商，Foundry相當於印刷廠，在行業中起主導作用的應該是前者。
三、國內集成電路市場展望
國內外半導體市場將迅速復蘇。從2010開始，國內市場和國際市場都超過了兩位數的增長。從中長期來看，由於未來國內外市場的復蘇，電子信息產業將進入新的增長格局。“十五”後期到“十壹五”初期是我國電子信息產業發展的大好時期。現在預計從今年開始會出現第二輪新的發展趨勢。
從行業發展趨勢來看，設計行業仍將是國內集成電路行業最具活力的領域。在創業板推出的鼓勵下，德克威、海爾集成電路、深圳興邦、華亞等多家公司正計劃登陸IPO市場，這將為國內產業發展註入大量資金，吸引更多風險投資進入ic設計領域，對IC設計行業的發展將起到極大的推動作用。在出口的帶動下，芯片制造和封裝設計領域將呈現顯著的增長趨勢，尤其是芯片制造領域。未來兩年芯片制造業規模將快速增長。許多IC設計公司，如華為，已經開發了下壹代IC產品，並投入到手機和便攜式電子產品等終端產品的應用中。長電科技等封裝測試企業在擴大生產規模的同時，在CSP等先進封裝技術上有所突破。國家01和02專項正在深入實施，將有力推動產業發展。
目前國家正在大力發展戰略性新興產業，這給半導體行業帶來了巨大的機遇。國家明確加快培育新材料、節能環保等戰略性新興產業，這不僅將成為繼十大產業振興規劃之後國民經濟增長的又壹強大動力，也為我國集成電路產業發展提供了難得的機遇。在國家大力發展戰略性新興產業的背景下，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域發展迅速，孕育著巨大的市場，將推動我國集成電路產業的進壹步發展。