抽象模板1 1。什麽是摘要？
1.論文摘要是“摘抄要點發送”。
2.論文摘要是對論文內容的簡要陳述，不加註釋或評論。
3.摘要也被稱為概要和執行摘要。它是壹篇簡短的文章，簡明準確地描述了文獻的重要內容，沒有評論和補充說明。
4.論文摘要是對論文內容的概括，是在論文總結的基礎上，用簡單明了、通俗易懂、精辟的語言概括全文的內容，提取論文的主要信息。
6.內涵:隨筆
7.延伸:簡明準確地陳述論文的主要內容，不加解釋或評論。
9.論文摘要是壹篇簡短的文章，它簡明、準確地陳述了論文的主要內容，沒有解釋或評論。
第二，摘要起什麽作用？
不看論文全文也能獲得必要的信息。
1.讀者應盡快了解論文的主要內容，以補充題目的不足。現代科技文獻信息浩如煙海，讀者檢索論文標題後是否會閱讀全文主要通過閱讀摘要來判斷；因此，摘要負責吸引讀者，向讀者介紹文章的主要內容。
2.為科技信息文獻檢索數據庫的建設和維護提供便利。論文發表後，摘要可被文摘雜誌或各種數據庫直接使用，摘要索引是讀者檢索文獻的重要工具。因此，論文摘要的質量直接影響論文的檢索率和被引用頻率。
3.論文摘要應該包括哪些內容？
論文內容應包含與論文等量的主要信息，以供讀者確定是否有必要閱讀全文。
‘抽象的四要素:
1.目的:研究的目的、範圍和重要性；
2.方法:采用的手段和方法；
3.結果:從完成的工作中獲得的數據和結果；
4.結論:論文的重要結論、主要觀點和創新點。
(1)目的:指出研究的範圍、目的、重要性、任務和前提條件，而不是主題的簡單重復。
(2)方法:簡述項目的工作流程，研究了哪些主要內容，在此過程中做了哪些工作，包括對象、原則、條件、程序、手段等。
(3)成果:陳述研究後的重要新發現、新成果和價值，包括通過調查、實驗、觀察、分析得出的不盡人意的局限性。
(4)結論:通過對本課題的研究，對其中的重要結論，包括從中確認的正確觀點進行分析研究，比較預測其在現實生活中應用的意義和理論聯系實際的價值。
抽象模板2 1，怎麽寫？
文字:簡潔:文字必須非常簡潔，內容需要充分概括；引起讀者對文章的興趣，讓他們繼續閱讀。
2.有什麽不該寫的？
不要長篇大論，少寫無關的東西，不要含糊其辭。摘要:不引用實例，不談論研究過程，不使用圖表，不給出化學結構，不做自我評價。
1)要排除本學科領域已經成為常識的內容；千萬不要把應該出現在引言中的內容寫進摘要；壹般不要對論文內容進行解讀和評論(尤其是自我評價)。
2)不要簡單重復題目中已有的信息。例如，壹篇文章的標題是“幾種中國蘭花種子離體培養中根莖形成的研究”，那麽就不要在摘要開頭寫:“對於
3)結構嚴謹，表達簡潔，語義確切。先寫什麽，後寫什麽，要按照邏輯順序排列。句子要連貫，相互呼應。
4)句型要簡單，慎用長句。每句話都要清楚，不能有含糊、籠統、模棱兩可的話。
5)應使用標準化術語，而不是不為人熟知和常用的符號和術語。如有新術語或無合適的中文術語，可在括號內或翻譯後註明原文。
6)除了真的不靈活，壹般不用數學公式和化學結構式，也沒有插圖和表格。
7)除非文獻證實或否定他人已發表的作品，否則不要引用。
8)縮寫、簡稱、代號第壹次出現時必須說明，但相鄰專業讀者能清楚理解的除外。目前摘要寫作存在的主要問題是:要素不全，或缺乏目的性，或缺乏方法；引用，沒有獨立性和自明性；簡化不當。
3.摘要的基本規範
(1)應該用第三人稱寫。摘要是壹篇完整的短文，具有獨立性，可以單獨使用。即使妳沒有閱讀論文全文，妳仍然可以了解論文的主要內容，作者的新思想和觀點，論文的目的，采用的方法，研究的結果和結論。
(2)敘述完整，突出邏輯，短文結構要合理。
(3)文字要簡明扼要，不允許贅言。應采用直接表達的方法，不使用不必要的文學修飾，以最少的字數提供最大的信息量。
4.摘要主要包括什麽？
主要包括簡要的研究背景、研究工具、研究方法和重要結論。此外，還可以說明論文的創新之處。
5.摘要應該怎麽寫？
在寫作過程中，要做到言簡意賅，引起讀者對文章的興趣，讓他們繼續閱讀。另外，結論要精煉。
6.論文摘要有哪些常見錯誤？
經常出現，寫日記，從頭到尾說明妳整篇文章的標題。
抽象模板3i .[示例]
題目:天體對地球重力加速度的影響。
摘要:地球重力加速度是壹個極其重要的物理量。隨著對重力加速度測量精度要求的提高，必須考慮天體對地球重力加速度的影響。
本文介紹了天體(包括太陽、月球和太陽系行星)對地球重力加速度影響的基本概念，並推導了影響的計算公式。經過誤差分析，證明該公式的相對誤差小於1×10-9，完全可以滿足現代精密重力加速度測量的要求。
撰寫論文摘要的常見問題有:壹、抄襲論文的副標題(目錄)或結論部分的正文；第二，內容沒有集中概括，正文過長。
二、【例題】
論文題目:集成電路熱仿真模型與算法
摘要:眾所周知，半導體器件的各種特性參數都是溫度的敏感函數[如ls(T)，B(T)，C1(T)，Cp(T)]。
集成電路在晶片上集成了大量的元件。電路工作時，元器件的功耗會產生熱量，熱量會沿著晶圓向四周擴散。然而，由於半導體芯片和基底材料的熱阻，芯片上每個點的溫度不可能相同。特別是對於功率集成電路，大功率器件區域會有很高的溫度，所以芯片上存在不均勻的溫度分布。
但是，為了簡化計算，在分析集成電路性能時，往往忽略這種溫差，並假設所有元件處於同壹溫度。比如通用電路仿真程序——SPICE就是這樣處理的。顯然，這種假設給集成電路帶來了計算誤差。功率集成電路的誤差會更大。
因此，如何計算集成電路芯片上的溫度分布，如何計算不同元件溫度下的電路特性，如何考慮芯片上的熱、電相互作用是本文的目的。介紹了集成電路的熱仿真模型，將熱電路問題模擬為電路問題，然後利用電路仿真程序求解芯片溫度分布。這樣就可以使用成熟的電路分析程序，大大提高計算的速度和精度。
基於該模型和算法，作者編制了FORTRAN程序YM-林-3，可以確定芯片溫度分布，計算不同溫度下元件的電路特性。該程序在IBM-PC微機上通過，取得了滿意的結果。
上述論文摘要近600字，明顯過長。只要認真修改(比如可以刪除第壹段，第二段只保留最後幾句，增加第三段)，論文摘要可以寫成200到300字。